誠(chéng)峰CRF等離子清洗在柔性線(xiàn)路板封裝形式中的應(yīng)用:
       運(yùn)用誠(chéng)峰CRF工序，目的在于提升電子器件打包封裝形式產(chǎn)業(yè)中焊條/焊球的焊接生產(chǎn)品質(zhì)，及其與環(huán)氧樹(shù)脂封塑材質(zhì)相互間的融合抗壓強(qiáng)度。要想做到良好的等離子清洗功效，就需要掌握設(shè)備的使用原理和結(jié)構(gòu)特征，依據(jù)打包封裝形式工序，設(shè)計(jì)方案切實(shí)可行的等離子清洗箱和工藝流程。

      包裝工藝直接影響著引線(xiàn)框產(chǎn)品的成品率，而在整個(gè)打包封裝形式過(guò)程中，產(chǎn)生問(wèn)題的主要原因是晶片與線(xiàn)框、氧化物、環(huán)氧樹(shù)脂等污染物。由于不同污染物出現(xiàn)環(huán)節(jié)的不同，可以在不同工序前添加不同的等離子清洗工序，其應(yīng)用一般是在點(diǎn)膠前、引線(xiàn)連接前、封塑前等。
（1）等離子清洗薄片：去除殘留的光刻膠。
（2）點(diǎn)銀膠包裝前的等離子清洗：使工件表面粗糙度、親水性大大提高，既可鋪貼銀膠，又可大大節(jié)省膠料，降低成本。壓焊前的清理：清潔焊盤(pán)，改善焊接生產(chǎn)條件，提升焊線(xiàn)可靠性和良率。
（3）塑料密封：提升封塑料與制品粘接的可靠性，降低了分層風(fēng)險(xiǎn)。
BGA,PFC基板等離子清洗：在焊盤(pán)貼裝之前，對(duì)基板上的等離子體進(jìn)行表面處理，能使焊盤(pán)表面潔凈、粗化、活化，大大提高焊接生產(chǎn)成功率。
（4）引線(xiàn)框等離子清洗：經(jīng)等離子體處理能做到引線(xiàn)框表面超凈化活化的功效，提升芯片的粘接品質(zhì)。
等離子體清洗后引線(xiàn)框的水滴角將顯著減小，可有效去除表面的污染物和微粒，這將有助于增加引線(xiàn)連接的抗壓強(qiáng)度，減少打包封裝形式時(shí)的分層現(xiàn)象；對(duì)提升芯片本身的品質(zhì)和使用壽命，及對(duì)提升打包封裝形式產(chǎn)品的可靠性有一定的參考價(jià)值。