CRF-電漿清洗機(jī)對(duì)電路板清洗過程的化學(xué)和物理微觀反應(yīng)機(jī)理：
       CRF-電漿清洗機(jī)處理電路板的操作過程、及時(shí)性和處理方案，在特定壓力之下利用射頻電源形成高能等離體，再通過等離子體躍遷處理面對(duì)象表面，形成微剝離效果。
       在真空腔中，利用射頻電源在特定壓力之下形成高能等離子體，再通過等離子體躍遷加工面對(duì)象表面，形成微剝離效果（調(diào)整等離子體躍遷時(shí)間可調(diào)整剝離深度，等離子體作用為納米級(jí)，不會(huì)損壞加工對(duì)象），以達(dá)到操作目的。

       CRF-電漿清洗機(jī)反應(yīng)等離子體是指等離子體中的活性粒子能和難粘材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而引入大量極性基團(tuán)，使材料表面從非極性轉(zhuǎn)向極性，提高表面張力，增強(qiáng)粘附性。反應(yīng)等離子體活性氣體主要為02.H2.NH3.CO2.H20.S02.HVH20.空氣.甘油蒸汽和乙醇蒸汽等。
       在等離子體的作用下，部分活性原子出現(xiàn)在難粘塑料表面.自由基和不飽和鍵，這些活性基團(tuán)與等離子體中的活性粒子接觸，產(chǎn)生新的活性基團(tuán)。然而，活性基團(tuán)的材料會(huì)受到氧氣或分子鏈運(yùn)動(dòng)的影響，使表面活性基團(tuán)消失。
       在電路板（FPC/PCB）出貨前，將使用真空等離子體表面清洗機(jī)等離子體進(jìn)行表面清洗。正常情況下，電路板下游客戶會(huì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)料檢驗(yàn)，如接線試驗(yàn)（WireBondingTest），拉力測(cè)試（WirePullTest）等等，在沒有表面清潔的情況下，經(jīng)常會(huì)有一些污染導(dǎo)致測(cè)試失敗。為了避免上述問題，在出貨前進(jìn)行表面等離子體清潔已成為一種趨勢(shì)。
        因?yàn)镃RF-電漿清洗機(jī)的處理表現(xiàn)為化學(xué)變化和物理變化。材料表面改性粗化，蝕刻后表面突起增大，表面積增大。如果暴露在受污染的空氣中，與灰塵混合.油污.雜質(zhì)，表面可以逐漸減少。在化學(xué)變化過程中，含氧極性基團(tuán)，如羥基和羧基，在等離子體處理過程中被引入。這些活性分子具有及時(shí)性，容易與其他物質(zhì)發(fā)生化學(xué)變化，處理后表面保留時(shí)間難以確定。不同的氣體.功率.處理的時(shí)間.放置環(huán)境會(huì)影響材料表面的時(shí)效性。FPC產(chǎn)品清洗后驗(yàn)證的及時(shí)性為：1周（接觸角值越小，達(dá)因值越高)。